在SMT（表面貼裝技術(shù)）中，焊點(diǎn)是連接電子元器件與PCB（印制電路板）的重要介質(zhì)，而焊接失效則是常見(jiàn)的電子元器件故障之一。因此，確保電子元器件的可靠焊接至關(guān)重要。其中，器件引腳共面性是影響焊接可靠性的一個(gè)重要因素。

當(dāng)器件的所有引腳端點(diǎn)在同一平面上稱(chēng)為器件引腳共面性。然而，由于器件制作過(guò)程中延伸腳的成形應(yīng)力、保存運(yùn)輸過(guò)程中的各種外力作用影響，通常會(huì)導(dǎo)致延伸腳焊接位不共面。這種不共面的差異需要焊錫彌補(bǔ)以填平方來(lái)形成可靠的焊點(diǎn)。

器件焊接部位不共面會(huì)出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。為了確保焊點(diǎn)的可靠性，需要對(duì)器件引腳共面性進(jìn)行測(cè)試。目前，主要有兩種測(cè)試方法：固定測(cè)量法和回歸面測(cè)試法。

固定面測(cè)量法：

所謂固定面是由距離器件封裝本體底部垂直距離zui 遠(yuǎn)的三個(gè)焊接頂點(diǎn)構(gòu)成的平面，元件重心的垂直投影必須落在這三個(gè)焊接頂點(diǎn)構(gòu)成的三角形內(nèi)。業(yè)界常使用固定面測(cè)量法評(píng)價(jià)器件焊接端子的共面性。對(duì)于BGA器件，三個(gè)zui高的球?qū)⑵骷倔w撐起并形成固定面(BGA本體重心垂直投影位于該三球形成的三角形內(nèi))，其它球距離該面的zui大距離即為共面偏差值。

回歸面測(cè)試法：

回歸面是經(jīng)過(guò)距離器件本體底部垂直距離zui遠(yuǎn)的焊接頂點(diǎn)并與用zui 小平方法確定的所有焊點(diǎn)的頂點(diǎn)構(gòu)成的zui 好平面平行的平面。

如何避免器件引腳不共面？

1.延伸腳器件的運(yùn)輸、搬運(yùn)過(guò)程中避免出現(xiàn)擠壓包裝、跌落和撞擊現(xiàn)象。

2.產(chǎn)線(xiàn)拋料的再使用需100%經(jīng)過(guò)檢查，必要時(shí)整腳后再投入使用。

3.BGA器件貼裝，設(shè)備開(kāi)啟全球識(shí)別功能，對(duì)大小球、缺球不良自動(dòng)攔截檢出。

4.使用更小間距的超微錫膏是可以一定程度上改善器件引腳不共面的情況。由于超微錫膏可以提高焊接精度和焊點(diǎn)質(zhì)量，從而減少器件引腳和PCB焊盤(pán)之間的間隙，增加其連接強(qiáng)度，因此在一定程度上可以抵消器件引腳不共面的影響，提高封裝的可靠性和精度。